元件装配(component assembly)是在PCB上焊接电路元件(比如电容、电阻、IC、连接器等)的过程。通过焊接，可以将元件连接到PCB铝基板上。焊接技术可以采用手动方式，也可以采用自动方式。在手动焊接过程中，专门的焊接技工使用电烙铁和焊锡，将元件焊接在电路板上。电路图产牛的材料清单用作元件编号和元件参数选值的参考，PCB上的丝印则有助于定位元件在PCB上放置的位置。在自动焊接过程中，使用专业的机器执行焊接操作。当然，其中也需要特定的人为介入操作。

　　目前存在很多焊接技术，比如回流焊(re-flow soldering)等。此外，在元件无铅装配的过程中，也存在多种技术(LLOHX光照射)可以用于检查机器焊接的正确性。在第一次开发原型电路板的过程中，建议不要将所有元件一次性全部装配在电路板上;而是将电路板分割成不同的模块(比如供电电源模块、处理器模块等)，每次只装配1个模块中的元件(比较合理的装配顺序是以电路板的供电电源模块为开始)，并逐一确认每个模块工作正常。检查每个模块的期望输出，确认是否得到了正确的输出结果。只有当前装配模块得到正确的输小之后，才能继续装配下一个模块。

　　如果设计人员没有得到期望的输出结果，那么，应该使用硬件调试工具(比如万用表、CRO、逻辑分析仪等)，考察模块的输入信号和输出信号，确保该模块正常工作必需的所有元件都已经正确装配。在此过程中，设计人员会根据需要，在PCB铝基板电路中做…必需的修改。对于第一块电路板，在大多数情况下，由于是第一次使用，而且用户对电路的元件行为与系统行为还不太熟悉，因此很有可能需要添加额外的元件、剪切走线等。因此，该电路板是试验板——在嵌入式专业术语中，更准确的说法是原型板(Prototype Board)。在原型板中，如果查小电路中存在缺陷，那么将在下一版本中进行电路修改和元件修改;直到电路按照期望的方式正常工作，才可以作为商业产品发布。因此强烈建议在第一批次中，只生产较少数量的MCPCB板。